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金宝至电子IC引线框架项目开工
发布时间:2020-11-24    

(文/记者 张荔娜 图/通讯员 姜迎昕)11月20日,大连自贸片区于日前实施“全测合一”创新举措后的第一个受益项目——金宝至电子IC引线框架项目在大连自贸片区开工。金宝至作为首个落户大连自贸片区的辽宁省专精特新“小巨人”企业,其电子IC引线框架项目开工建设,不仅是大连自贸片区不断保持制度创新和持续优化营商环境映射在科技领域的成果之一,更是大连自贸片区贯彻党的十九届五中全会提出的“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”、在新一轮科技革命和产业变革中布下的“先手棋”。
大连保税区金宝至电子有限公司是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业,主要生产以5G移动终端VCM(音圈马达)铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻产品系列,拥有20余项专利,产品精度已达到日韩进口产品水平,业务范围已广泛涉及新能源汽车、5G基站、移动终端、光学镜头等高新技术领域,是华为、小米、OPPO、vivo、Motorola等移动终端行业龙头厂家的主力供应商。
此次开工的金宝至电子IC引线框架项目,规划总用地面积8435平方米,总建筑面积2.5万余平方米,总投资1亿元。受益大连自贸片区“全测合一”创新举措,大连自贸片区管委会对该项目从前期地形测绘到验收竣工阶段的核实测绘等全部测绘项目,均由政府委托第三方测绘单位提供,极大减轻了企业负担、压缩了审批时间、简化了审批流程,使项目在土地摘牌后10余天即取得“预施工许可”,为企业顺利施工扫清“堵点”和“难点”。
据了解,下一步,大连自贸片区将继续通过改革创新不断优化服务举措,支持实体产业转型升级,助力片区内高新技术企业高质量发展,努力打造一批电子芯片核心部件供应商和行业领军企业,推动大连自贸片区高质量发展、高水平开放。

责编:新闻中心
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