7月21日大连达利凯普科技股份公司高端电子元器件产业化项目举行竣工典礼暨投产仪式。项目的竣工投产，标志着达利凯普规模与产能的进一步扩大，为金普新区打造千亿级电子信息产业集群注入新的动能。
　　市委常委、金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇，新区领导吕东升、李晓涛、胡凡、张新天、姜为、冯维民，新区各相关委办局、群团、街道、国企及驻区单位主要负责同志出席竣工典礼。达利凯普高端电子元器件产业化项目是辽宁省数字产业化重点建设项目，列入辽宁省三篇大文章“新字号”重点项目，对国产射频 微波陶瓷 电容器替代进口、解决“卡脖子”问题以及推动产业数字化发展具有重要意义。项目总建筑面积5.6万平方米，其中一期建筑面积3.7万平方米，投资金额超过3.3亿元，项目投产将实现年产 射频微波瓷电容器30亿只，逐步满足国内5G通信、航空航天等重点领域国产替代的急迫需求，对推动我国电子信息产业化的发展和地区产业链、供应链建设具有战略意义。
　　吕东升在致辞中代表新区党工委、管委会对达利凯普高端电子元器件产业化项目竣工暨投产表示祝贺。他说，当前，金普新区正锚定大连“三年过万亿”目标，勇挑重担，努力领跑全市全省高质量发展。为“东北第一强区、全国一流新区”建设，加大对企业的服务力度和政策支持力度。希望达利凯普高端电子元器件产业化项目早日达产，抢抓国产替代及电子信息产业迅猛发展的新机遇，矢志创新，做专、做精、做强高端元器件，为地区建设和产业发展发挥补链、强链、延链作用，将达利凯普打造为具有国际竞争力和影响力的行业标杆。高端电子元器件产业化项目于2020年3月正式启动，2020年7月项目正式动工建设，2021年11月启动整体搬迁，2022年一季度产线试投产成功。项目的顺利建设及投产，充分体现了金普新区为项目建设所做的“服务保障”、支持企业高质量发展“加速度”以及优质的营商环境。下一步，达利凯普将继续以实现“全球一流高端电子元器件企业”为发展目标，加快产品的创新研发，推进项目达产，为中国高端电子元器件发展助力，积极创造更大的经济价值，为大连三年挺进“万亿GDP城市”贡献出自己的一份力量。